优力
全新进化高效能
搭载最新无线通信的3D打印机
为稳定快速智造而生的桌上型3D打印机
承袭多年全球获奖无数的zortrax M200 3D打印机。zortrax M200 Plus 3D打印机进化了多项新颖的3D打印功能为用户提供更好的便利性。使用Z-SUITE切片软件可以通过Wi-Fi轻松连接管理多台zortrax打印机设备。另外，这回新增加的内置镜头可全时监视打印的进度。无论是用于工业制造还是原型设计，Zortrax M200 Plus 整套的系统都能提供卓越节能稳定的智造速度及便利性。
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| Wi-Fi模块 | 断料侦测 | 冷却系统进化 | 内置镜头搭载 |
内建Wi-Fi无线通信功能， 可透过无线连接控制并监控打印机状况及做打印文件之传输，无需再使用SD卡 | 当打印耗材用完时，3D打印机可自动侦测并自动暂停打印 | 喷头冷却系统经过不断的实验后再度进化，以确保使用者打印过程中的最高稳定度 | 透过最新搭载的内置监视镜头，可以透过计算机来随时监控目前对象的打印状况 |
| 简明易懂设计 | |
| 全新进化的zortrax m200Plus收到后拿出机器不需要组装，只要几个动作您就可以直接开始打印。简单易懂的触碰屏幕，任何人都能轻易的操作。贴心设计的触碰屏幕也会显示出您要打印的3D图形 | |
| WiFi无线装置不仅可以传送图文件与监控，也可以透过无线为打印机做韧体升级。当然，如果不想透过WiFi连结。我们也提供了USB连结口让用户方便与计算机链接执行所有功能 |
源自连续多年全球获奖无数之 zortraxm200 3D打印机
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用无线串联你的3D打印机
透过zortrax m200 plus提供的WiFi无线功能，让你的计算机就像是个通讯指挥中心。
串联起所有的3D打印机。为你的计算机与3D打印机之间提供了一项更聪明且便利的传输选择。
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连接 | 管理 | 确认 |
Wi-Fi模块让你能够轻松的让所有设备连结在一起，好应付更具挑战的项目项目。 | 透过单个计算机屏幕可以同时管理多台3D打印机，并且可以快速的在各3D打印机中切换分工。 | 透过智能系统，末端断料自动侦测，全新升级的挤出系统，建构平台与内置相机。来实现零风险的3D打印。 |
全新软件 Z-SUITE 2 主要特点
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WiFi支援 | 多窗口 | 质量保证 | 不绑耗材 |
提供WiFi链接功能并可便利传输档案 | 支持同时管理多项目与多窗口 | 保证使用原厂耗材可以达到最高打印质量及经济效益 | 新版软件提供用户使用自己的耗材并可设定多项打印参数 |
| Zortrax HEPA 空气滤清罩 | |
| 用于Zortrax M200和M200 Plus 3D打印机 | |
| Zortrax HEPA 空气滤清罩是一种过滤设备， 可以安装在Zortrax M200或Zortrax M200Plus 3D打印机的顶部。 它可以改善您的3D打印效果， 并过滤掉大部分3D打印产生的浮悬物。 | |
HEPA 空气滤清罩可改善以下问题：
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智造
新的Z-SUITE 2 切片软件巧妙的连接了你的想法与成品
软件提供了多项工具与功能来优化你3D打印智造的程序
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| 破面检查 | 破面检查 | 填充可选 | 支撑可编辑 |
只要上传3D档案，Z-SUITE会自动将你的档案转换成3D打印所需之档案。 | Z-SUITE 2可以针对3D打印对象太薄或是不能顺利打印的部分自动做出检测及判断。 | 可选的填充方式，让用户可以自行调整对象的强度及耗材的使用量。 | 丰富的支撑规划系统可以让支撑自动生成也可以手动来增加或减少支撑。让成品更加完美。 |
打印材料丰富
zortrax m200 plus除了可以完全兼容原本m200使用的M系列耗材以外
全新升级的喷头组，还可以打印新的软性材料Z-SEMIFLEX
可用材料:
Z-ABS, Z-HIPS, Z-ULTRAT, Z-PETG, Z-GLASS, Z-ESD,
Z-PLA Pro, Z-ASA Pro, Z-PCABS, Z-SEMIFLEX, Z-FLEX
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| Z-SEMIFLEX | Z-ULTRAT, Z-PETG | Z-ASA Pro, Z-PLA Pro | Z-ABS, Z-HIPS |
| 强而有弹性 | 耐用抗腐蚀 | 户外首选 | 高精度高强度 |
Z-SEMIFLEX是一种半弹性热塑性材料，当其表面受力时可以弯曲而不会断裂。这种材料兼具恢复性和弹性，是重型柔性部件的理想选择。 | 卓越的耐用性使Z-ULTRAT成为具功能性之原型设计的理想材料。而Z-PETG则是提供对盐，酸和碱有良好的抗性。这两种材料都是制作母模型的良好3D打印素材。 | 抗紫外线Z-ASA Pro是户外应用的理想材料。另一方面，Z-PLA Pro具有很强的刚性和耐用性，几乎不会翘曲。 | Z-ABS材料本身有耐高温及耐化学品之特性。可以满足大部分的原型设计应用。并且有多种颜色可选择。 |
针对不同需求搭配最佳耗材
Z-FLEX 软性耗材
ZortraxM200 Plus
产品规格
硬件规格 | |
| 最大打印尺寸 | 200 x 200 x 180mm (7.9 x 7.9 x 7.1 in) |
| 耗材线径 | 1.75 mm (0.069 in) |
| 喷嘴尺寸 | 0.4 mm (0.016 in) |
| 连接方式 | USB, RJ45, WiFi |
| 喷头型态 | 0.4 mm (0.016 in) |
| 全新冷却系统 | 双风扇喷头冷却系统 |
| 喷头组 | 全新几何设计 V3喷头组 |
| 全新底板设计 | 采用牢固的洞洞版并用探针取代传统小接头 |
| 支撑 | 容易轻松剥离之优化支撑设计 |
| 打印耗材 | M系列所有材料 + 新推出的Z-SEMIFLEX 或其他第三方耗材(不绑耗材) |
| 底版水平 | 自动校正 |
| 显示屏幕 | 4吋IPS 800*480触碰屏幕 |
| 出货清单 | 3D打印机+V3喷头组+保温侧盖+Z-SUITE软件+新手工具盒+耗材1卷+进化版耗材固定架 |
打印规格 | |
| 打印科技 | LPD（层塑料沉积）/ FFF |
| 层厚 | 90-390 microns |
| 最小壁厚 | 400 microns |
| 打印精度 | +/- 0.2%* |
| 角度精度 | +/- 0,2%** |
| 喷头最大打印温度 | 290° C (554° F) |
| 底板 | 可加热洞洞板 |
| 处理器 | 四核心 |
| 处理系统 | Android 安卓 |
| 加热底板最高温度 | 105° C (221° F) |
| 建议环境温度 | 20° - 30° C (68°-86° F) |
| 记忆体温度 | 0° - 35° C (32°-95° F) |
| 输入电源 | 110 V〜5.9 A 50/60 Hz 240 V〜2.5 A 50/60 Hz |
| 最大消耗功率 | 320W |
软件规格 | |
| 软件包 | Z-SUITE 2.0 |
| 支持档案 | .stl, .obj, .dxf,.3mf |
| 支持操作系统 | Mac OS X / Windows 7 或更新 |
| 输出格式 | ZCODEX |
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